Ilggadējie konkurenti Intel un AMD apvieno spēkus lai ražotu jaunus 8. paaudzes H sērijas Intel mobilos procesorus, kas savienoti pārī ar stacked otrās paaudzes High Bandwidth atmiņu un īpaši izveidotu diskrētu grafiku no AMD, šodien paziņoja Intel.
kā saspiest failu Mac datorā
Jaunajām H sērijas mikroshēmām, kurās ir visi iepriekš minētie komponenti vienā procesora pakotnē, Intel saka, ka izmanto savu iegulto daudzveidņu savienojuma tiltu (EMIB), jaudas dalīšanas sistēmu, kas samazina standarta silīcija nospiedumu līdz mazākam. nekā puse no standarta diskrētajiem komponentiem mātesplatē.
Šī jaunā dizaina pamatā ir EMIB — mazs vieds tilts, kas ļauj neviendabīgam silīcijam ātri nodot informāciju ārkārtīgi tiešā tuvumā. EMIB novērš augstuma ietekmi, kā arī ražošanas un dizaina sarežģītību, nodrošinot ātrākus, jaudīgākus un efektīvākus izstrādājumus mazākos izmēros. Šis ir pirmais patēriņa produkts, kas izmanto EMIB priekšrocības.
Intel ir arī izstrādājis unikālus programmatūras draiverus un saskarnes diskrētam GPU, lai koordinētu informāciju starp visiem pakotnes elementiem, pārvaldītu temperatūru un enerģijas piegādi, kā arī ļautu sistēmu dizaineriem optimizēt enerģijas sadali starp procesoru un grafiku konkrētiem uzdevumiem, piemēram, veiktspējas spēlēm.
Izmantojot šo sadarbību, Intel un AMD cenšas izveidot mikroshēmu, kas ļaus izmantot plānākas, vieglākas un jaudīgākas mobilās ierīces, izmantojot labāku veiktspējas līmeņa procesoru un diskrētas grafikas kombināciju mazākā formātā. Gala mērķis ir izveidot plānus un pārnēsājamus klēpjdatorus, kas joprojām ir pietiekami jaudīgi, lai veiktu nopietnus spēļu un citus GPU intensīvus uzdevumus.
kā nosūtīt wifi uz iphone
Partnerība ļaus AMD un Intel labāk konkurēt ar Nvidia augstākās klases klēpjdatoru/kompakto galddatoru tirgū.
Tomēr joprojām ir daudz nezināmo par mikroshēmu, un Intel saka, ka turpmāk būs pieejama plašāka informācija. Pirmās mašīnas, kurās tiks izmantota jaunā tehnoloģija, tiks izlaistas 2018. gada pirmajā ceturksnī.
Birkas: Intel, AMD
Populārākas Posts