Jaunā iPad Pro A10X mikroshēma tika atklāta kā pirmā, kas ražota, izmantojot TSMC 10 nm procesu

Līdz ar jauno iPad Pro modeļu izlaišanu WWDC šogad Apple iepazīstināja ar jaunām 10,5 collu un 12,9 collu ierīcēm, kas abās bija aprīkotas ar A10X Fusion Chip, kas nodrošina par 30 procentiem ātrāku CPU veiktspēju nekā iepriekšējās paaudzes iPad Pro. modeļiem un par 40 procentiem ātrāku grafikas veiktspēju. Ražošanas process, kurā Apple izgatavoja mikroshēmu, nekad nebija skaidrs, bet tagad TechInsights ir apstiprinājusi, ka A10X mikroshēma tika izveidota, izmantojot 10 nanometru FinFET procesu.

Konkrētāk, mikroshēmas tika izgatavotas, izmantojot Taiwan Semiconductor Manufacturing Company jauno 10 nanometru FinFET procesu, padarot A10X par pirmo TSMC 10 nanometru mikroshēmu, kas parādās patērētāju ierīcē. Salīdzinājumam, A9 un A10 tika izgatavoti, izmantojot 16 nanometru procesu, A8 izmantoja 20 nanometru procesu, bet A7 izmantoja 28 nanometru procesu. Kā AnandTech norādīja, ka A9, A8 un A7 visas bija iPhone mikroshēmas, kas to ražošanas laikā debitēja kā jauns procesa mezgls, tāpēc nav skaidrs, kāpēc Apple nolēma izgatavot vidējas paaudzes X sērijas mikroshēmu iPad jaunā procesā. mezgls šoreiz.

Attēls, izmantojot TechInsights
Salīdzinot ar iepriekšējiem SoC standartiem, kas nav iekļauti X sērijā, A10X (96,4 mm kvadrātā) ir par 24 procentiem mazāks nekā A10 (125 mm kvadrātā) un 9 procentiem mazāks nekā A9 (104,5 mm kvadrātā). Iepriekšējām X sērijas mikroshēmām A10X ir par 34 procentiem mazāks nekā A9X un 20 procentiem mazāks nekā A6X. Citiem vārdiem sakot, Apple nekad iepriekš nav padarījis iPad SoC tik mazu. AnandTech paskaidroja.

Galu galā tas nozīmē, ka dizaina un funkciju ziņā A10X ir salīdzinoši vienkāršs. Tas ir piemērots cauruļu tīrīšanas produkts jaunam procesam, un tas ir paredzēts, lai pilnībā izmantotu vietas ietaupījumu, nevis tērētu šos ietaupījumus jaunām funkcijām/tranzistoriem.

TechInsights ' die shot atklāja dažas detaļas par A10X grīdas plānu, tostarp 12 GPU klasterus kreisajā pusē un CPU kodolus labajā pusē, taču citādi attēli nebija pietiekami tīri, lai iegūtu vairāk informācijas par mikroshēmu, ko Apple vēl nebija ieguvis. apstiprināja. Tiek uzskatīts, ka 'konservatīvais' SoC lielā mērā ir līdzīgs A9X SoC ar dažām atšķirībām: A10X ietver 3 Fusion CPU kodolu pārus, salīdzinot ar 2 A10 un A9X, un L2 kešatmiņa ir palielinājusies līdz 8 MB. , pieaugot no 3 MB A9X.

Attēls, izmantojot AnandTech
GPU saglabājas ar 12 klasteriem, kas redzami stāva plānā, kas bija arī A9X, kas nozīmē, ka 'vienīgās būtiskās izmaiņas ir CPU kodoli'. Tātad A10X ir jaudīgāks par A9X ar ievērojamu izmēru samazināšanos, kā tas ir raksturīgi Apple ražošanas procesiem. Šķiet, ka viens apstiprinājums, ko piedāvā kauliņš, ir tāds, ka Apple joprojām izmanto Imagination Technology PowerVR arhitektūru A10X SoC. Pagājušā gada aprīlī Apple paziņoja ražotājam, ka divu gadu laikā pārtrauks izmantot grafisko tehnoloģiju savās ierīcēs, jo Cupertino uzņēmums izstrādā savas neatkarīgas grafikas apstrādes mikroshēmas.

Martā tika ziņots, ka TSMC gatavojas sākt iPhone 8 A11 mikroshēmas ražošanu, un pēc kavēšanās šī ražošana ir oficiāli sākusies, izmantojot arī ražotāja 10 nanometru FinFET procesu. Kopumā, pārejot uz 10 nanometru, nevis 16 nanometru, tiks iegūti mikroshēmas, kas ir energoefektīvākas, kā rezultātā lietotāja pieredze būs patīkamāka.

Tiek prognozēts, ka TSMC 10 nanometru FinFET process būs īslaicīgs mezgls, jo tiek teikts, ka ražotājs gatavojas pāriet uz 7 nanometru procesu 2018. gadā. Tiek uzskatīts, ka citi ražotāji, tostarp Samsung un Intel, pieturēties pie 10 nanometru kā to galveno ražošanas procesu nedaudz ilgāk nekā TSMC.