Iespējamā tā sauktā iPhone 6s shēma, ko ieguva Engadget Japāna (caur BGR ) atklāj, ka nākamās paaudzes viedtālruņa biezums varētu būt 7,1 mm, kas ir nedaudz lielāks vai vienāds ar iPhone 6 un iPhone 6 Plus, kuru izmēri ir attiecīgi 6,9 mm un 7,1 mm. Shēma arī liecina, ka iPhone 6s joprojām būs sākuma poga, bet visas pārējās pogas un porti paliks nemainīgi.
Nelielais biezuma palielinājums par 0,2 mm varētu būt rezultāts tam, ka Apple nākamajam iPhone ir pievienojis spiediena sensoru Force Touch tehnoloģiju, ļaujot viedtālruņa displejam atšķirt vieglu pieskārienu no stingrākas nospiešanas un attiecīgi veikt dažādas darbības. Tiek baumots, ka iPhone 6s tiks izmantots arī 7000. sērijas alumīnijs, kas, iespējams, varētu radīt nedaudz atšķirīgus izmērus.
Shēma atbilst noplūdušajiem iPhone 6s aizmugurējā korpusa fotoattēliem, kas apstiprina, ka klausulei būs tikai nelielas dizaina izmaiņas. Jo īpaši Lightning savienotājs, skaļruņi, mikrofoni, austiņu ligzda, skaļuma regulators, skaņas izslēgšanas poga, miega/pamošanās poga, SIM kartes slots, antenas līnijas un aizmugures kameras izgriezums un LED zibspuldze ir identiski iPhone 6.
IPhone 6s ārējā dizaina izmaiņu trūkums nav pārsteidzošs, ņemot vērā to, ka S modeļa iPhone vēsturiski izskatījušies gandrīz identiski iPhone, kas tika izlaists pirms gada. Piemēram, iPhone 3GS, iPhone 4S un iPhone 5S katram bija praktiski tāds pats dizains kā attiecīgi iPhone 3G, iPhone 4 un iPhone 5. Tā vietā iPhone 6s galvenā uzmanība tiks pievērsta iekšējiem uzlabojumiem.
Nopludinātie iPhone 6s loģiskās plates fotoattēli atklāj, ka viedtālrunī, visticamāk, būs Qualcomm MDM9635M mikroshēma, kas spēj nodrošināt teorētisko LTE lejupielādes ātrumu līdz 300 Mb/s, kas divreiz pārsniedz maksimālo ātrumu 150 Mb/s iPhone 6 un iPhone 6 Plus. Tiek baumots, ka nākamajam iPhone būs arī A9 procesors ar 2 GB RAM atjaunināta NFC mikroshēma Apple Pay un uzlabota 12 megapikseļu aizmugures kamera.
Populārākas Posts