Paverot ceļu 5 nm izmēra A14 mikroshēmai 2020. gada iPhone tālruņos, TSMC ir paziņoja pilnīgas 5nm mikroshēmu projektēšanas infrastruktūras izlaišana.
TSMC nepārtrauktie iepakojuma uzlabojumi apvienojumā ar Apple nozarē vadošo mobilo mikroshēmu dizainu ir izdevīgi nākamo iPhone tālruņu veiktspējai, akumulatora darbības laikam un siltuma pārvaldībai. Tas turpināsies ar 5 nm procesu:
Salīdzinot ar TSMC 7 nm procesu, tā novatoriskās mērogošanas funkcijas nodrošina 1,8 X loģisko blīvumu un 15% ātruma pieaugumu ARM® Cortex®-A72 kodolā, kā arī izcilu SRAM un analogā laukuma samazināšanu, ko nodrošina procesa arhitektūra. 5 nm process izmanto EUV litogrāfijas nodrošinātās procesa vienkāršošanas priekšrocības, un tas gūst lielisku progresu ražas apguvē, sasniedzot vislabāko tehnoloģiju briedumu tajā pašā atbilstošajā posmā, salīdzinot ar TSMC iepriekšējiem mezgliem.
TSMC 5 nm process jau ir provizoriskā riska ražošanā, un mikroshēmu ražotājs līdz 2020. gadam plāno ieguldīt 25 miljardus USD lielapjoma ražošanā.
TSMC ir bijis Apple ekskluzīvs A sērijas mikroshēmu piegādātājs kopš 2016. gada, izpildot visus A10 Fusion mikroshēmas pasūtījumus. iPhone 7 un & zwnj; iPhone & zwnj; 7 Plus, A11 Bionic mikroshēma & zwnj; iPhone & zwnj; 8, & zwnj; iPhone & zwnj; 8 Plus un & zwnj; iPhone & zwnj; X un A12 Bionic mikroshēmu jaunākajā iPhone un zwnj; XS, & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max un & zwnj; iPhone & zwnj; XR.
kā atjaunot rūpnīcas iestatījumus iPhone 12 pro max
Tiek uzskatīts, ka TSMC iepakojuma piedāvājums ir pārāks par citiem mikroshēmu ražotājiem, tostarp Samsung un Intel, tāpēc nav pārsteidzoši, ka tā ekskluzivitāte turpinās ar A13 mikroshēmām 2019. gadā un A14 mikroshēmām 2020. gadā.
Gadu gaitā TSMC ir pakāpeniski samazinājis savu presformu izmēru, turpinot pilnveidot savu ražošanas procesu: A10 Fusion ir 16 nm, A11 Bionic ir 10 nm un A12 Bionic ir 7 nm. A13 mikroshēmas, visticamāk, būs 7 nm+, kas gūs labumu no EUV litogrāfijas procesa vienkāršošanas.
Saistītais apkopojums: iPhone 12
Populārākas Posts